pcb板焊盘镀金厚好还是薄好

问题描述

精选答案

焊盘镀金应以适度的厚度为好。

1. 厚度过薄会导致端子的可靠性不稳定，焊接困难，并可能因为焊渣残留而导致短路。

2. 厚度过厚会导致费用增加，并可能会增加板之间的电容和电感。

3. 焊盘镀金要满足一定的耐腐蚀性能，适度厚度可以保证程度的耐腐性能，但如果太薄则可能影响其耐蚀性能。因此，pcb板焊盘镀金厚度需要适度，不能过薄或过厚，因为这两种情况都会对电路产生一定的负面影响，应该根据具体情况和需求进行适度的选择。