hlc线路板生产流程

问题描述

精选答案

1、下料

从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸。

2、钻孔

在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔。

3、沉铜

在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，目的是在不导电的环氧玻璃布基材（或其他基材）通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路。

4、全板镀铜

主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化，形成孔内无铜或破洞。

5、线路（图形转移）

在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形。

6、图形电镀

在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以负载一定的电流。

7、蚀刻

褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形。

8、退锡

将所形成图形上的锡层退掉，以便露出所需的线路。

9、丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜

在板上印刷一层阻焊油墨，或贴上一层阻焊干膜，经曝光，显影后做成阻焊图形，主要目的在于防止在焊接时线路间发生短路。

10、化金/喷锡

在板上需要焊接的地方沉上金或喷上一层锡，便于焊接，同时也可防止该处铜面氧化。

11、字符

在板上印刷一些标志性的字符，主要便于客户安装元器件。

12、冲压/成型

根据客户要求加工出板的外形。

13、电测

通过闭合回路的方式检测PCB中是否有开短路现象。