锡膏固晶好还是银胶固晶好

问题描述

精选答案

各有各的好处，但我个人更偏向于用锡膏．银胶的导热系数从1．5－25 〔W．（mk）`1]不等，而锡有67．由于功率型LED的热阻与LED灯具的LED结温有直接的关系，而结温又直接影响到LED的效率和寿命．所以每个环节的散热就关系到了LED的品质和稳定性．当然固晶用的锡膏多半熔点要二百三十多度，过回流焊时温度得到250度，那么对芯片和支架的要求就较高，有的芯片承受不了那么高的温度，有的芯片衬底和锡不粘结，支架会变色，影响美观，种种问题．当然也有优势也很明显，导热系数高，剪切强度高，固化时间快，大大缩短了整个工艺流程的时间，只要原材料选取搭配合理是没有问题的，银胶导热系数偏低，烘烤时间相对较长，但在烘烤时一般不会超过150度，对芯片和支架的要求相对低很多．而在封装完成后到应用客户手中时，一般还会再过1次回流焊，一般大家会选137度熔点的SnBi锡膏，还有178度熔点的 SnBiAg这些低温锡膏，这样倒没有什么问题，但也不排除会有一部分厂家会选用200度熔点以上的高温锡膏，如果LED是锡膏固晶的那就危险了，估计是要死翘翘了．但银胶就不会有什么大问题．而且在锡膏固晶的时候要把量控制好一点，要不燃融化的时候会转角，出来到了焊线就该哭了

其他回答

趣你的英语

锡膏固晶和银胶固晶都是常见的电子元器件固定方式，它们各有优缺点，选择哪种方式取决于具体的应用场景。

锡膏固晶优点是成本低、易于加工、可靠性高、焊接效果好，适用于大规模生产。缺点是导电性差，不适用于高频电路和高精度电路。

银胶固晶优点是导电性好，适用于高频电路和高精度电路，还具有良好的耐热性和耐腐蚀性。缺点是成本较高，加工难度大，固化时间长，不适用于大规模生产。

因此，在选择锡膏固晶和银胶固晶时，需要根据具体的应用场景和要求进行综合考虑，选择最适合的固定方式。