苹果手机主板功能介绍

问题描述

精选答案

iPhone 的主板一般都分为 AP 和 BB 两个部分。其中 AP 是指逻辑运算、存储、电源管理和周边驱动芯片组电路。而 BB 则是指指射频电路，包括调制解调器、射频收发、射频功放、天线开关、滤波器等。

在之前的几代主流 iPhone 当中，主板都采用了 L 形一体化设计，以 SIM 卡槽为分界点，上方为 AP 部分，下方为 BB 部分。

在 iPhone 8 中，苹果将放弃一体化设计，AP 和 BB 两部分将采用独立设计，A 板负责 AP，B 板负责 BB。

从主板谍照来看，A 板和 B 板等边缘有一圈连接点，他们完全吻合，一个不多，一个不少，像这样叠加放置在机器内部，减少机器内部空间占用。可以腾出空间放置更大的电池或其他元件，这么一来，iPhone 整体精密程度再上新高度

其他回答

趣学英语

iPhone 6 Plus采用的是最新的A8芯片。

A8芯片的计算和图形处理能力更为强大，比上一代分别提高20%和50%。最新的A8处理器采用了20纳米制程技术，这样可以让处理器更为省电，并且尺寸较上一代A7处理器更小。苹果公司说，A8处理器的尺寸比A7小13%。由于具备更强大的计算能力和图形处理能力，iPhone 6 Plus可以运行3D游戏。

红色：QFE1000包络跟踪芯片

橙色：RF5159射频/天线开关

黄色：Skyworks的77802-23 Low Band LTE