镀涂ecp是什么

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在半导体制作工艺中，电化学电镀(Electro Chemical Plating，简称ECP)制作工艺属于金属化制作工艺的其中一阶段，主要是使用电流以提供电子将金属离子转换成金属原子，并于某一界面的金属薄膜沉积的制作工艺，通常是以物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,简称PVD)将铜种层增长为铜金属层。

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工件应该是不锈钢，这个符号的意思是不锈钢表面钝化处理。