pcb怎么镀铜

问题更新日期：2024-10-14 05:36:56

问题描述

精选答案

一、pcb覆铜技巧

1、如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；

3、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。

4、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

5、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。

6、在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。

7、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”

8、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。

9、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。总之：PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。

二、pcb覆铜设置

1、pcb覆铜安全间距设置：

覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍。但是在没有覆铜之前，为布线而设置好了布线的安全间距，那么在随后的覆铜过程中，覆铜的安全间距也会默认布线的安全距离。这样与预期的结果不一样。

一种笨方法就是在布好线之后，把安全距离扩大到原来的二倍，然后覆铜，覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离，这样DRC检查就不会报错了。这种办法可以，但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤，略显麻烦，最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则。

另一种办法就是添加规则了。在Rule的Clearance里面，新建一个规则Clearance1(名称可以自定义)，然后再WheretheFirstObjectmatches选项框里面选择Advanced(Query),单击QueryBuilder，然后出现BuildingQueryfromB

其他回答

IT才子

PCB的镀铜是通过电化学方法实现的。首先，在PCB上涂上一层铜粉末或薄膜，然后将其浸入含有铜离子的电解液中，通过电流的作用，铜离子被还原成固态铜沉积在PCB表面。

这个过程需要控制电流密度、电解液温度和pH值等参数，以确保铜沉积均匀、质量稳定。

最后，通过化学或机械方法去除多余的铜，就可以得到完整的铜层。这个过程是PCB制造中非常重要的一步，直接影响到PCB的性能和可靠性。

其他回答

IT才子

化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。

PCB孔金属化工艺流程如下:

钻孔+磨板去毛刺+上板十整孔清洁处理十双水洗+微蚀化学粗化+双水洗一预浸处理一胶体钯活化处理一双水洗+解胶处理(加速)+双水洗+沉铜一双水洗十下板十上板+浸酸十一次铜十水洗一下板+烘干