芯片和衬底片有何区别

问题描述

精选答案

衬底是指蓝宝石晶棒或者是硅经过切片，清洗，还没有其他工艺加工的裸片，也叫基片。

外延片是指经过MOCVD加工的片子。

外延生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石和 Sic Si)上，气态物质InGaAIP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。

芯片则是最后的工艺，早外延片上进一步加工的来的。