铜箔与覆铜箔有什么区别

问题描述

精选答案

铜箔其实是一种阴质性电解材料。铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔作为一种PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。

覆铜箔板.顾名思义就是将铜箔,采用某种粘贴技术覆盖在绝缘基板上.一般我们所说的铜箔板.是指用来焊接,固定电子元器件的.他是电子工业不可缺少的重要基础材料.