塑封集成电路封装环境要求温度是多少

问题描述

精选答案

通常塑封膜的厚度越厚，塑封机的加热的温度要相应增高，一般情况下，80mic~125mic需要90~100℃的温度；125mic~150mic需要110~130℃的温度；175mic~200mic需要130~150℃的温度。这样的塑封效果才会粘合度高，平整性好，封边间隙小。