bga pcb设计标准

问题描述

精选答案

设计形式一：阻焊层围绕铜箔焊盘并留有间隙；焊盘间引线和过孔全部阻焊。

设计形式二：阻焊层在焊盘上，焊盘铜箔直径比阻焊开孔尺寸大。

这两种阻焊层设计中，一般优选设计形式一，其优点是铜箔直径比阻焊尺寸容易控制，且BGA焊点应力集中较小，焊点有充分的空间沉降，增加了焊点的可靠。