内存和cpu，哪个晶圆面积更大

问题描述

精选答案

硅晶圆尺寸是在半导体生产过程中硅晶圆使用的直径值。

硅晶圆尺寸越大越好，因为这样每块晶圆能生产更多的芯片。

比如，同样使用0.13微米的制程在200mm的晶圆上可以生产大约179个处理器核心，而使用300mm的晶圆可以制造大约427个处理器核心，300mm直径的晶圆的面积是200mm直径晶圆的2.25倍，出产的处理器个数却是后者的2.385倍，并且300mm晶圆实际的成本并不会比200mm晶圆来得高多少，因此这种成倍的生产率提高显然是所有芯片生产商所喜欢的。