锡在半导体中的用量

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精选答案

半导体产业介绍及中国集成电路的发展投资，目前以手机、笔记本为主的行业使用的焊锡膏所需的主要还是T3、T4粒径的焊锡粉，全球使用锡粉的80%左右均集中在这两个型号上，另外随着电子元器件的精细化和间距的不断变窄技术发展，T5、T6、T7焊锡粉的用量正在逐步增加。