pads layout中的覆铜和灌铜有什么区别

问题描述

精选答案

你操作一下就知道了。覆铜就是一整块规则形状的铜皮，由你自己手画上去灌铜则是限定区域和连通网络，由软件自动在可以添加铜皮的地方添加一般为了提高电路性能采用的围绕线路铺开的铜皮就是采用灌铜绘制。