pcb微切片微蚀的原理

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精选答案

蚀刻反应基本原理 1．酸性氯化铜蚀刻液 ①．特性 -蚀刻速度容易控制，蚀刻液在稳定状态下能达到高的蚀刻质量 -蚀铜量大 -蚀刻液易再生和回收 ②．主要反应原理 蚀刻过程中，Cu2+有氧化性，将板面铜氧化成Cu+：Cu+CuCl2→2CuC

蚀刻的目的即是将前工序所做出有图形的线路板上的未受保护的非导体部分铜蚀刻去，形成线路。 蚀刻有内层蚀刻和外层蚀刻，内层采用酸性蚀刻，湿膜或干膜为抗蚀剂；外层采用碱性蚀刻，锡铅为抗蚀剂。