fcbga封装流程

问题描述

精选答案

取一基板，在基板上倒装芯片，芯片通过金属凸块与基板电性连接;

.2

在芯片正面部分区域点上边缘胶，然后进行烘烤固化;

.3

芯片正面与基板表面之间进行底部填充胶的填充;

.4

在芯片背面和基板部分表面涂覆一层导热胶;

.5

芯片背面上粘接散热盖，散热盖通过导热胶固定在芯片背面和基板部分表面上。