自对准效应
问题更新日期:2024-10-14 21:22:22
问题描述
自对准效应希望能解答下
- 精选答案
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一种具有p+区域自对准工艺的碳化硅mosfet器件,包括自下而上依次设置的背面漏极金属、碳化硅衬底和碳化硅外延层,所述碳化硅外延层上方内部设置有两组对称布设的p阱,所述p阱内部中间部位设置有由第一次自对准工艺得到的源极接触n+区域,所述源极接触n+区域内部中间部位设置有由第二次自对准工艺得到的源极接触p+区域,所述碳化硅外延层上表面上设置有第一绝缘栅介质层,所述第一绝缘栅介质层上设置有栅电极,所述第一绝缘栅介质层和栅电极上设置有开孔,所述栅电极上和开孔的侧壁上设置有第二绝缘栅介质层,所述第二绝缘栅介质层上设置有源极接触孔,所述源极接触孔内设置有源极金属,所述源极金属位于源极接触n+区域和源极接触p+区域的上方。
- 其他回答
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扩散自对准工艺(silicon gate self-aligned technology)是制作硅栅场效应晶体管的一种新工艺。自对准工艺是先在生长有栅氧化膜的硅单晶片上淀积一层多晶硅,然后在多晶硅上刻蚀出两个扩散窗口,杂质经窗口热扩散到硅单晶片内,形成源和漏扩散区,同时形成导电的多晶硅栅电极,其位置自动与源和漏的位置对准。
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