bga封装的焊盘是什么样子的

问题描述

精选答案

bga封装的焊盘是通过表面贴装工艺加工得到的圆形电极簇，多数采用圆形阵列排列。通常焊盘最小间距为0.5mm，最大间距为2.54mm，而不同封装的焊盘大小和间距也有所不同。焊盘通常由实心钨金线或内含铜片的钨金线制成，具有良好的可靠性和导电性能。在电子贴片加工的过程中，焊盘与印制电路板上的对应焊盘通过热融接方式联接在一起，从而实现设备的电子信号传递与功能实现。

其他回答

该学习了哦

是球栅形，直接贴到pcb过炉。