电刻蚀工艺流程

问题描述

精选答案

步骤一、确定晶圆假片上的被刻蚀材料层在干法刻蚀工艺腔(Process Chamber)中的刻蚀速率分布，找出所述晶圆假片(dummy wafer)上的干法刻蚀速率最低的区域位置。

步骤二、确定所述晶圆假片上的所述被刻蚀材料层在湿法刻蚀工艺设备中的刻蚀速率分布，找出所述晶圆假片上的湿法刻蚀速率最高的区域位置。

步骤三、对晶圆产品片的被刻蚀材料层进行如下刻蚀：

步骤31、将所述晶圆产品片放置在所述干法刻蚀工艺腔中进行干法刻蚀。

步骤32、所述干法刻蚀完成之后将所述晶圆产品片从所述干法刻蚀工艺腔取出并将所述晶圆产品片转动一固定角度进行角度定位，所述固定角度使所述晶圆产品片上的干法刻蚀速率最低的区域定位在后续湿法刻蚀中湿法刻蚀速率最高的区域。

步骤33、将进行了角度定位的所述晶圆产品片放置所述湿法刻蚀工艺设备中进行湿法刻蚀，在所述湿法刻蚀中，所述湿法刻蚀速率最高的区域定位于所述干法刻蚀速率最低的区域，防止所述晶圆产品片上的被刻蚀材料层残留。