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封装高度Hu在实际中是表示什么意思

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问题更新日期:2024-10-14 22:38:34

问题描述

封装高度Hu在实际中是表示什么意思,麻烦给回复
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Hu是顶盖和微带线之间的距离,顶盖一般是接地金属,当顶盖离微带线过近时,会影响电磁场分布,从而引起有效介电常数的变化,其结果是改变了微带线的特征阻抗。

当Hu的值小于100倍PCB厚度时,就需要做特殊考虑了。

比如PCB(双面板)厚0.8 mm, 设计外壳时,最好顶盖与PCB之间的间隙大于80 mm。如果实际中不能提供足够的空间,设计电路时就需要认真考虑了。