sop和moi的区别

问题描述

精选答案

1、封装物不同

SOIC：小外形集成电路封装；

SOP：小尺寸封装。

2、管脚间距不同

SOP：管脚间距0.635毫米。

SOIC：管脚间距小于1.27毫米。

SOP是外表贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封装规范有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的数字表示引脚数。

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moi翻译为莫伊