晶圆的厚度是多少

问题描述

精选答案

对集成电路来说:一般来说4寸晶圆的厚度为0.520mm,6寸晶圆的厚度为0.670mm左右。晶圆必须要减薄，否则对划片刀的损耗很大，而且要划两刀。

我们做DIP封装，4寸晶圆要减薄到0.300mm;6寸晶圆要减薄到0.320mm左右，误差0.020mm。量测仪器片厚用千分尺就行了，膜厚一般用热波仪器量测，通过量测不同分布的多点厚度，求平均得出膜厚，一般同时反映膜的均匀性，并可见模拟等高线。

其他回答

会计交流

厚度最大是775um。

晶圆的厚度最大是775um。晶圆本身对厚度并没有固定标准，只是按照晶圆直径依据各家工厂及厂商要求自行决定厚度。通常4英寸晶圆厚度为520um，六寸晶圆厚度为670um，8寸晶圆厚度725um，12寸晶圆厚度775um。因为晶圆的堆叠搬运以及芯片加工过程中的打磨是需要晶圆保持一定厚度的，所以大致是以上数值范围。