ipm封装流程

问题描述

精选答案

1)提供一树脂基底，在所述树脂基底的上表面形成多个并排设置的条形凸块，每个所述条形凸块均具有两个倾斜侧表面，所述倾斜侧表面与所述条形凸块的底面的夹角均为30°-60°，在每个所述倾斜侧表面形成多个凹槽；

2)接着在所述树脂基底的下表面的四周边缘形成一环形凹孔；

3)形成多个金属凸块，每个所述金属凸块嵌入到相应的所述凹槽中，以形成一电路布线结构；

4)在所述电路布线结构上装配多个电子元件和多个引脚；

5)将装配有电子元件和引脚的所述树脂基底置于模具中。

6)去除部分的所述第二隔热密封胶层和所述第一导热密封胶层。

7)去除部分的所述第一隔热密封胶层和所述树脂基底，以在该些电子元件中的每个功率元件的下方均形成一第二盲孔，然后将一第二散热块嵌入到相应的所述第二盲孔中。