pcb器件间距规则

问题描述

精选答案

（1）器件离板边的距离

a.表贴器件一般离板边≥5mm，若表贴器件离板边＜5mm，表贴器件丝印离板边最小间距为10mil，则需根据器件的焊接方式，跟客户确认是否可以添加工艺边。

b.接插件的位置需根据客户的需求进行放置，一般靠板边放置。

c.主器件不要靠近板边放置，建议放置在板卡中央位置便于散热和走线。

（2）普通阻容器件放置间距

a.按照器件的丝印框进行放置，丝印不可交错，排列间距需要整齐。

b.贴装元器件焊盘的外侧与相邻插装元器件的焊盘外侧距离应大于4mm；

（3）接插器件放置间距

a.有压接的接插件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有元器件，空间拥挤的情况下需要跟工艺沟通。

c.相邻的高器件之间须留出至少1.5mm以上的装配空间，在高器件周围0.5mm内禁止放置器件，空间紧张距离较近的高器件之间不能有小器件。

（4）各种封装之间放置的间距如下（单位：mm）

（5）器件离安装孔的距离：若安装孔为普通定位孔，安装孔的禁布直径为安装孔孔径的2倍即可，若安装孔为安装用，则需确认是否有垫片，安装孔的禁布需设比垫片稍大（垫片大小具体需咨询结构），通常比垫片直径大20mil、40mil。