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问题描述

精选答案

1.

进行QFP/QFN等封装信号管教规划,配合硬件工程师完成BGA封装/SIP芯片pinmap方案设计;

2.封装设计方案,为公司IC芯片提供封装设计方案、提供封装技术选型和成本分析;

3.封装方案实现,负责产品开发过程中封装职责的履行及流程的执行和推动。