结温计算公式

问题描述

精选答案

计算公式 : P*θja+Ta = Tj P :功耗 θja :封装对环境热阻 Ta :壳温 Tj1、

结温（Tj），指的是IC的结点（junction）的温度，一般来说最高温度为125℃，由晶体硅工艺决定。

2、环温（Ta），指的是环境（ambient）的温度。

3、壳温（Tc），指的是IC表面外壳（case）的温度。

4、功耗（PD），耗散功率，单位是W。

5、热阻（Rθ），温升除以PD，单位是℃/W。