cofs材料软吗

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精选答案

软。COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜），将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。

COF也是Chip On FPC的缩写或单指未封装芯片的软质附加电路板，也常指应用COF技术的相关产品。