沉锡和喷锡的区别

问题描述

精选答案

1、工艺流程不同

喷锡：前处理→喷锡→测试→成型→外观检查。

沉锡：测试→化学处理→沉锡→成型→外观检查。

2、工艺原理不同

喷锡主要是将PCB直接浸入到熔融状态的锡浆里面，在经过热风整平后，会在PCB铜面会形成一层致密的锡层。而沉锡主要是利用置换反应在PCB板面形成一层极薄的锡层。

3、物理特性不同

喷锡的锡层厚度大约在1um-40um之间，表面结构较为致密，硬度较大，不容易刮花;喷锡在生产过程中只有纯锡，所以表面容易清洗，它在正常温度下可以保存一年，并且在焊接的过程中不易出现表面变色的问题。

沉锡的锡层厚度大约在0.8um-1.2um之间，表面结构较为松散，硬度较小，容易造成表面刮花;沉锡是需要经过复杂的化学反应，因为它的药剂较多，所以不容易清洗，且其表面容易残留药水，从而会导致在焊接中易出现异色问题。沉锡保存时间较短，正常温度下可以保存三个月，如果时间久会出现变色。

4、外观特点不同

喷锡的表面较光亮，美观。而沉锡的表面为淡白色，无光泽。

5、适应场景不同

因为喷锡板的表面平整度较差，所以喷锡不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件。沉锡有着非常好的平整度，适合水平线生产、精细线路处理、压接技术。