hdi孔铜厚要求

问题描述

精选答案

HDI（High Density Interconnect）板是一种高密度互连的印制电路板，其孔铜厚度要求通常较为严格。从提供的参考资料中可以看到以下信息：

根据参考资料中提到的规范要求，HDI板的埋孔孔铜平均厚度应达到20um以上，单点（指孔铜最薄处）厚度应达到18um以上。

对于其他普通通孔板，随着板厚的增加，控制的孔铜厚度也会相应增加。

对于大背板（指较大尺寸的电路板），通常会按照孔铜厚度30um以上进行控制。

综上所述，HDI孔铜厚度的要求通常在20um以上，具体的要求可能会依据不同的标准和应用而有所差异，可以参考相关的规范和设计要求以确定具体数值。