覆铜板化学式
问题更新日期：2024-10-15 05:25:50
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覆铜板化学式求高手给解答
- 精选答案
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为：2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2。
覆铜板（Copper Clad Laminate，简称
CCL）全称为覆铜箔层压板，是将增强材料浸泡在树脂胶液中，单面或双面覆盖铜箔并经热压而成板状材料的，是制作印制电路板的核心材料。覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板，其主要用于制作印制电路板。
- 其他回答
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氯化铁溶液蚀刻印刷铜电路板反应生成氯化亚铁和氯化铜，反应的离子方程式为：2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+
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