晶圆制造全过程

问题描述

精选答案

晶圆制造流程：

1、脱氧提纯

2、制造晶棒

晶体硅经过高温成型，采用旋转拉伸的方法做成圆形的晶棒。

3、晶片分片

将晶棒横向切成厚度基本一致的晶圆片，Wafer。

4、Wafer抛光

进行晶圆外观的打磨抛光。

5、Wafer镀膜

6、上光刻胶

光刻胶和以前照相的胶片一个道理。Wafer上光刻胶，要求薄而平整。

7、光刻（极紫光刻EVO）

8、离子注射。

在真空的环境下经过离子注射，将光刻的晶圆电路里注入导电材料。

9、电镀

基本上晶圆完成了，接下来要在晶圆上电镀一层硫酸铜。铜离子会从正极走向负极。

10、抛光

打磨抛光Wafer表面，整个Wafer就已经制造成功了。

11、晶圆切片

将Wafer切成，单个晶圆Die。

12、测试

主要分三类：功能测试、性能测试、抗老化测试。

13、包装入盒

先给Wafer覆膜，再将其插入黑盒子中。

14、发往封测

Die（裸片）经过封测，就成了我们电子数码产品上的芯片。