PADS中新建pcb封装时建在top层和bottom层有什么区别

问题描述

精选答案

top level=顶层，bottom level=底层，footpring=元器件封装（外形/引脚规格/分布）。

对于直插元件，top level/bottom level上的元器件封装相同，对于贴片元件，top level/bottom level上的元器件封装成镜像关系（想象一下照镜子吧）。理由是，直插元器件安装时使用了过孔（Drill），而贴片元器件安装时不实用过孔。