lga封装原料

问题描述

精选答案

胶机，用于供用户将粘附剂点在印刷电路板上标识的目标位置；

吸取工装，用于供用户吸取待封装晶圆以将所述待封装晶圆置于点有粘附剂的所述目标位置；

烘箱，用于供用户烘烤粘附有所述待封装晶圆的所述印刷电路板，以使所述待封装晶圆固化在所述印刷电路板上；

手动打线机，用于供用户在固化有所述待封装晶圆的所述电路板上键合连接线，以使所述待封装晶圆和所述印刷电路板进行电路连接。