晶圆代工的流程

问题描述

精选答案

晶圆代工流程一般包括设计、掩膜制作、衬底准备、晶圆生长、晶圆切割、晶圆打磨、掺杂、光刻、腐蚀、金属化、封装等步骤。

具体来说，代工厂需要先根据客户要求设计并制作掩膜，然后在衬底上生长出晶体，再进行切割和打磨，接着进行掺杂、光刻、腐蚀、金属化等工艺，最后进行封装，完成整个晶圆代工流程。

其他回答

师时代学习

就是说芯片的制造流程吧，首先是设计，然后经光刻机曝光，还要封装。