lga焊接工艺

问题描述

精选答案

LGA封装不建议手工焊，原因及处理方法如下： LGA封装底部无球，很重要的原因是为了让器件焊接好后尽可能贴近电路板，从而通过电路板散热。随意在底部植球，可能造成发热。

(否则厂商直接做成BGA的好了) 因为底部多个焊盘，建议开钢网刮锡膏过回流焊处理；由于大多数LGA封装的器件湿敏等级在3级左右，拆封后需要通在125度干燥48小时，或150度干燥24小时，所以焊接前还需要先进干燥。否则可能会对电路产生影响。 LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚

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LGA焊接工艺是一种表面粘贴技术，用于将低温熔胶（Low-temperature adhesive）材料粘贴到电路板上，并通过热压处理将芯片固定在电路板上。LGA即Land Grid Array的缩写，是一种表面贴装封装技术，将芯片通过焊脚连接到电路板上。与BGA（球栅阵列封装）相比，LGA焊接工艺更容易检测和修复焊接缺陷，同时还能提供更高的电路可靠性和退耦电容率。