duv工艺是什么

问题描述

精选答案

现阶段规模以上的IC加工厂（Foundry）都是采用EUV/DUV光刻技术，PIC芯片领域也基本如此，主要是因为DUV光刻一次性曝光就能全部显影，速度比较较快，适合于大规模生产。

DUV光刻技术主要是利用掩模版（mask）的图形，对Si波导层进行选择性的曝光，曝光过后再通过显影液溶解，就能出现波导图形（负胶情况下曝光区域保留/正胶情况下非曝光区域保留）。

现阶段用于硅光芯片加工的激光光源主要有两种：248nm KrF准分子激光器/193nm ArF准分子激光器。

当前硅光工艺平台以8 英寸晶圆，193nm光刻为主，这种工艺平台能够加工的最小特征尺寸（最小的波导宽度）为90nm~180nm不等。

这种精度通常没办法加工gap很小的定向耦合器，高精度光子晶体，以及特别尖的锥形波导结构。

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将晶体管封装到芯片上的传统工艺被称为“深紫外光刻”(DUV)，这是一种类似摄影技术的技术，通过透镜聚焦光线，在硅晶片上刻出电路图案。由于受到物理定律的影响，这种技术可能很快就会出现问题。

利用极紫外线(EUV)光在硅晶片上雕刻，将使芯片的速度比快100倍，并使存储器芯片具有类似的存储容量增长。