dbc与dpc基板区别
问题更新日期:2024-10-15 13:08:19
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DBC基板与DPC基板的区别:
1.制作工艺不同 直接敷铜陶瓷基板-(DBC)工艺 直接敷铜陶瓷基板(DBC)是在铜与陶瓷之间加入氧元素,在1065~1083℃温度间得到Cu-O共晶液,随后反应得到中间相(CuAlO2或CuAl2O4)。
2.各自优劣势不同 直接敷铜陶瓷基板(DBC) 由于铜箔具有良好的导电、导热能力,而氧化铝能有效控制Cu-Al2O3-Cu复合体的膨胀,使DBC基板具有近似氧化铝的热膨胀系数。
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