介孔材料有哪些
问题更新日期:2024-10-15 13:41:34
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介孔材料是一种孔径介于微孔((孔径50nmnm)之间的具有巨大表面积和三维孔道结构的新型材料 特点:通常介孔材料具有孔径分布窄,介孔形状多样,孔径尺寸在较宽范围(2nm~50nm)可调,孔壁组成和性质可调控;较大的比表面积和孔道体积;孔道结构有序度高;此外还可通过优化合成条件得到高热稳定性和水热稳定性。
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