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铜箔的生产工艺

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问题更新日期:2024-10-15 15:06:56

问题描述

铜箔的生产工艺希望能解答下
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铜箔的生产工艺分为一步法(化学沉积法/真空磁控溅射法/真空蒸镀法)、两步法(真空磁控溅射+水电镀)以及三步法(真空磁控溅射+真空蒸镀+水电镀)。一步法溅射镀成本较高,三步法沉积效率更高,但良率较低,因此目前主流厂家都使用两步法。

两步法:先在PET/PP上以磁控溅射铜层,然后再水电镀增厚。这种方法在点渍、穿孔、延展性等技术指标可以得到满足。其中,第二大工序离子置换,与传统电镀的方法具备技术相通性,技术较为成熟。PVD溅射镀膜则成为当前的技术难点,也是PET铜箔商业化的技术核心障碍。