芯片封装工艺哪个最难

问题描述

精选答案

碳化硅封装，又在此基础上，困难更甚。

主要是因为目前我们传统的功率器件封装技术都是为 Si 基功率器件设计的，将其用于宽禁带半导体功率器件时，会在使用频率、散热、可靠性等方面带来新的挑战，封装技术正成为宽禁带功率器件的技术瓶颈。

其他回答

IT程序狮

封片封装里bga、csp工艺最为复杂。