倒装芯片就一定是非隔离吗

问题描述

精选答案

不一定，倒装芯片是由上表面封装在下表面上的，它不仅仅可以是隔离类型，也可以包括非隔离类型。

具体来说，如果应用需要具有隔离性能，则可以选择隔离类型的倒装芯片；如果应用需要传输信号，则需要选择非隔离类型的倒装芯片。