内存颗粒封装BGA和TSOP有什么区别呀

问题描述

精选答案

BGA是底部球阵列封装，所有引出脚全部采用芯片底部的锡球引出。TSOP是超薄贴片引脚输出。

200PIN是指200引脚，144指144引脚。你设计原理图问题不大，但是设计PCb时芯片封装和引脚位置完全不同，决不能搞错，否则设计失败。