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关于BGA焊接,怎么才能减少PCB的鼓包和掉点

南充自考胡老师 | 简单学习,快乐成才!         
问题更新日期:2024-10-15 18:27:36

问题描述

关于BGA焊接,怎么才能减少PCB的鼓包和掉点求高手给解答
精选答案
最佳答案

小意,告诉你,BGA 掉点,一般都是底下被 压过,或者散热片拆的时候撬引起比较多。

问别人估计别人也不知道,起泡就更不用说了。PCB板的问题,有些板怎么烤都不起泡。。。赶紧给分