芯片堆叠技术优缺点

问题描述

精选答案

1、利

苹果此前已经向我们证明，芯片堆叠技术是可以大幅提升处理器的性能的。前不久发布的M1 Ultra芯片，就是通过两块M1 Max芯片封装而来的。

所以，芯片堆叠封装是打造高端Soc的一条可行的路。通过芯片堆叠的技术途径，实现5nm甚至4nm的同等性能，也许可以帮助华为再次打造出国产高端Soc。

2、弊

虽然芯片堆叠是可行的，但是从专利描述可以看出，华为的芯片堆叠技术与苹果还是存在差距的，华为采用的上上下堆叠的方式，而苹果采用平行布置的方式。而且苹果的M1 Ultra芯片是用在Mac电脑上的。

这就说明，芯片堆叠需要更多的封装空间，以及面临功耗增大、散热需求增大的问题。