什么是面板级封装
问题更新日期：2024-10-15 19:19:33
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什么是面板级封装，在线求解答
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面板级封装(PLP)就是一种从晶圆和条带级向更大尺寸面板级转换的方案。由于其潜在的成本效益和更高的制造效率,吸引了市场的广泛关注。
由于面板的大尺寸和更高的载具使用率(95%),它还带来了远高于晶圆级尺寸扇出型晶圆级封装(FOWLP)的规模经济效益,并且能够实现大型封装的批量生产
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