硅片的工作原理

问题描述

精选答案

用单晶硅生长炉采用直拉法生产单晶棒滚磨，采用外圆磨床滚磨外径获得比较精确的硅片直径；切片，使用切割机将晶棒切割成一定厚度的薄晶片；倒角，采用倒角机增加硅片边缘机械强度，减少颗粒沾污；研磨，使用双面研磨机，去除硅片表面损伤层并且达到微米级别的平整度抛光，使用抛光机将硅片表面达到纳米级别的平整度；