lakefield平台有多强

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精选答案

Lakefield就通过当下最先进的3D封装技术，在指甲盖大小的芯片内塞进了1颗大核（Sunny Cove架构）和4颗小核（Tremont架构）共计5个核心，以及LPDDR4内存控制器、L2和L3缓存和Gen11 GPU单元，成为了类似手机处理器的SoC片上系统，整颗芯片的封装面积仅为12mm×12mm，可以帮助移动设备大幅瘦身。