pcb bonding前表面处理工艺

问题描述

精选答案

一般COB设计的电路板，常因wire bonding(打金线)过程的高温，会使板子表面变软而导致打线失败，建议使用BT/EPOXY高性能板材，即可克服此问题点。 另外在PCB制作表面处理时，建议至少需采用化金3μ以上，或是电镀金3μ以上。