bga空洞率大的原因

问题描述

精选答案

BGA空洞率大的原因可能有多种。

首先，焊接过程中，如果焊料的温度不够高或者焊接时间不够长，就会导致焊料没有完全熔化，形成空洞。

其次，如果焊料的粘度过高或者挥发性成分过多，也会导致焊料无法充分流动，形成空洞。

此外，如果基板表面存在污染物或者氧化物，也会影响焊料的流动性，增加空洞的产生。因此，为了减少BGA空洞率，需要控制好焊接温度、时间和焊料的成分，同时保证基板表面的清洁和光洁度。

其他回答

学习点知识

BGA空洞率大的原因主要有两个方面。

首先是PCB板面的不均匀性，如铜箔厚度、板面不平整等因素会导致焊接时的热传导不均匀，从而形成空洞。

其次是焊料的挥发和烟雾排放，烟雾中的气泡会在焊点中留下空洞。为了减少BGA空洞率，需要控制PCB板面的平整度和焊接温度，选择合适的焊料等方法。