芯片命名规则

问题描述

精选答案

M AX IM专有产品型号命名

MAX XXX (X) X X X

1 2 3 4 5 6

1．前缀： MAXIM公司产品代号

2．产品字母后缀：

三字母后缀： C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数

四字母后缀：B=指标等级或附带功能； C=温度范围； P=封装类型； I=管脚数

3．指标等级或附带功能： A表示5%的输出精度， E表示防静电

4 ．温度范围： C=0℃至70℃（商业级）

I=-20℃至+85℃（工业级）

E=-40℃至+85℃（扩展工业级）

A=-40℃至+85℃（航空级）

M=-55℃至+125℃（军品级）

5．封装形式： A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC(塑料式引线芯片承载封装