lcc封装怎么焊

问题描述

精选答案

1. 风枪230°

2. 时间不超过1分钟，可多次焊

3. 缓慢加热，由远到近，垂直吹风

4. 提前把锡膏涂在芯片和板子之间，用量需要亲自尝试

5. 等把锡膏融化后，用镊子晃动芯片，确保每个脚都跟焊盘黏住，同时没有与别的脚粘在一起。正常的情况下，用镊子轻微拨动芯片后松开，芯片会回复到原来的位置，否则就是锡膏太多或太少。

其他回答

小澜华财务

先烘烤需要焊接的板子，焊盘温度110度，焊盘加助焊剂，永热风枪温度调260度吹加热20秒左右。